Un projet Intel plus gros que prévu en Europe ?

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Comme nous vous l’annoncions il y a quelques semaines, Intel prévoit d’investir massivement en Europe pour développer une filière de semi-conducteur sur le vieux continent. Objectif : rendre l’Union Européenne indépendante vis-à-vis des marchés américains et asiatique, ce qui dans le même temps, assurerait une position de quasi-monopole pour Intel chez nous. Et avec les nouveaux détails ayant fuité ces derniers jours, il semblerait que le projet soit encore plus gros qu’attendu.

Le PDG d’Intel Pat Gelsinger avait déjà évoqué ce projet il y a peu, et il semble aujourd’hui que le montant de l’enveloppe soit confirmé : Intel investira 80 milliards d’euro sur dix ans… et notamment dans la construction d’une usine nouvelle génération, surnommée je cite « la fabrique de puces la plus avancée au monde ». D’ailleurs, ces puces made in Europe devrait majoritairement approvisionner le secteur de l’automobile. C’est en tout cas ce que l’on peut retenir de l’intervention du président Gelsinger au salon de l’automobile de Munich en septembre. L’usine devrait également être équipé de machine locale, comme les Extreme Ultraviolet Lithography produites par le hollandais ASML.

Pour atteindre sa vitesse de croisière en termes de capacité de production, la nouvelle usine d'Intel Europe devrait mobiliser pas moins de 10 000 employés. Pour l’instant, aucun site n’a été formellement identifié, même si certains médias spécialisés se font l’écho de discussion déjà très avancées entre Intel, et les dirigeants français, allemands, belges, polonais et hollandais ces derniers mois. Une chose est sûre, le nouveau site nécessitera non seulement une grande superficie, mais aussi un approvisionnement important en eau et en électricité. Avec ces éléments, on peut déjà dire sans trop se tromper que l’usine devrait être construite soit en bord de mer, soit près d’un fleuve, mais aussi non loin d’une centrale électrique qu’elle soit nucléaire, solaire ou hydraulique.

Côté technique, Intel miserait sur le procédé de gravure, je cite à « ouverture numérique élevée » justement proposé par les machines du hollandais ASML, plus précisément en 2 nm. Pour rappel, Intel utilise actuellement une gravure en 10 nm et promet de passer sur une production en 4 nm, puis 3 nm, d'ici 2024. Chez la concurrence, TSMC et Samsung gravent pour l'instant leurs puces en 5 nm. Alors 2, 3, 4, 10 nm… qu’est-ce que ça signifie et à quoi ça sert ? Et bien il s’agit tout simplement de la finesse de gravure des puces. En réduisant leur taille, on peut tout simplement en mettre plus sur une même surface. Les puces peuvent alors effectuer plus de calculs sans consommer d'énergie supplémentaire. Au final, cet investissement colossal d’Intel s’inscrit dans une double logique : s’imposer en maitre sur ce marché en Europe, mais également éviter une éventuelle future pénurie de semi-conducteurs.

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